TBTC3
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TBTC3 TEKBOX 템셀 TEMCELL EMI EMC 테스트

•길이: 1038 mm

•너비: 501 mm

•높이: 305 mm

•세프텀 높이: 150 mm

세프텀 아래의 직사각형 영역: 36 cm x 48 cm x 15 cm

•TEM 셀 커넥터: N-암

•공칭 셀 임피던스: 50 Ohm

•파동 임피던스: 377 Ohm

•최대 RF 입력 전력: 25W (제공된 50 Ohm 종단에 의해 제한됨)

•입력 반사 손실: S11 최대 700 MHz < -16dB

•전송 손실: 최대 730 MHz < 3 dB

₩2,498,496

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EMI EMC 사전 적합성 테스트를 위한 개방형 Tem Cell TBTC3

방사성 방출 테스트는 일반적으로 무반사실에서 안테나를 사용하여 방사된 신호를 포착합니다. 대역폭 제한으로 인해 전체 주파수 범위를 커버하기 위해 여러 안테나가 필요합니다. 또한, 많은 공간이 필요하며 표준 준수 장비의 비용은 엄청납니다. 소규모 또는 중소기업의 엔지니어는 EMC 준수 제품을 설계하기 위해 자신의 경험과 모범 사례에 의존해야 합니다. 그럼에도 불구하고 제품의 50% 이상이 첫 번째 테스트에서 실패하는 것으로 추정됩니다. 엔지니어가 새 제품을 준수 테스트에 보낼 때마다 그것은 불확실한 시도입니다. 실패는 매우 비용이 많이 듭니다. 재시험 비용이 높을 뿐만 아니라 프로젝트 일정과 시장 도입이 지연됩니다.

필요한 것은 준수 테스트 전에 자체 실험실에서 방사성 방출을 측정할 수 있는 저렴한 실험실 장비입니다. TEM CELL은 방사성 방출의 데스크탑 테스트에 적합한 장비입니다. 2GHz까지의 전체 주파수 범위를 커버하고 더 높은 주파수에서도 사용할 수 있는 오픈 TEM CELL을 보유 중 입니다. 스펙트럼 분석기와 결합하여, 제품은 EMC 관련 설계 수정 전후에 테스트할 수 있습니다. TEM CELL을 사용한 설정은 인증된 테스트 하우스에서의 측정과 동일한 정량적 결과를 제공하지 않지만, 설계가 과도한 방사성 소음을 겪는지 여부에 대한 훌륭한 지표를 제공합니다. 엔지니어는 자신의 변경 사항이 EMC 성능을 개선했는지, 악화시켰는지 또는 변함이 없는지 명확하게 알 수 있습니다. TEM CELL을 사용하면 추측이 사라집니다.

TEM CELL은 전자 장치의 방사성 방출 및 내성 테스트를 위한 스트립라인 장치입니다. 그것은 대체품이 아니지만, 그 크기와 비용으로 인해 무반사실에서의 측정에 편리한 대안입니다.TEM CELL은 중앙 섹션의 전도성 스트립과 접지에 연결된 벽으로 구성됩니다. 기하학적 구조는 50Ω 스트립라인을 나타내도록 설계되었습니다. 테스트할 장치(DUT)는 하단 벽과 중앙 스트립 사이에 배치됩니다. TBTC0/1/2/3은 DUT를 편리하게 배치할 수 있도록 측면 벽이 없는 “오픈 TEM CELL”입니다. 이 셀은 RF 배경 소음을 포착할 수 있지만, DUT 전원을 켜기 전에 셀 출력 신호를 측정하여 이를 고려할 수 있습니다.

오픈 TEM CELL은 유사한 크기의 표준 TEM CELL보다 더 나은 주파수 응답을 제공합니다. TEM CELL은 사용 가능한 대역폭을 제한하는 높은 차수의 파형 모드로 고통받습니다. Tekbox TEM CELL의 독특한 설계 기능은 원하는 파형 전파 방향과 수직으로 저항을 구현합니다. 그 결과, 높은 차수의 파형 모드와 공진이 억제됩니다. 모든 TEM CELL은 50Ω/25W RF 종단, 스펙트럼 분석기 또는 RF 수신기 입력을 보호하기 위한 DC 블록 및 N-Male to N-Male 동축 케이블과 함께 제공됩니다.

TEM cell guide from EMC Fastpass(링크)

EMI/EMC 테스트: DSA815 및 DIY 프로브, TekBox 프로브, TEM 셀 사용

신호 소스와 TEM 셀을 이용한 내성 테스트

FCC/CE 방사 전 적합성, FCC/EN55022을 Rigol DSA815, TekBox TEM 셀 및 차폐 가방을 사용하여 테스트

스펙

TBTC0 TEM 셀 치수:

•길이: 390 mm

•너비: 100 mm

•높이: 62 mm

•세프텀 높이: 28 mm

세프텀 아래의 직사각형 영역: 19 cm x 7 cm x 2.8 cm

•TEM 셀 커넥터: N-암

•공칭 셀 임피던스: 50 Ohm

•파동 임피던스: 377 Ohm

•최대 RF 입력 전력: 10W (제공된 50 Ohm 종단에 의해 제한됨)

•입력 반사 손실: S11 최대 3.15 GHz < -15dB

•전송 손실: 최대 3 GHz < 3dB, 최대 6 GHz < 4dB

TBTC1 TEM 셀 치수:

•길이: 390 mm

•너비: 200 mm

•높이: 108 mm

•세프텀 높이: 50 mm

세프텀 아래의 직사각형 영역: 19 cm x 13 cm x 5 cm

•TEM 셀 커넥터: N-암

•공칭 셀 임피던스: 50 Ohm

•파동 임피던스: 377 Ohm

•최대 RF 입력 전력: 25W (제공된 50 Ohm 종단에 의해 제한됨)

•입력 반사 손실: S11 최대 1.2 GHz < -20dB, 최대 2.1 GHz < -17dB, 최대 3 GHz < -14dB

•전송 손실: 최대 1.4 GHz < 1 dB, 최대 2.1 GHz < 3dB, 최대 3 GHz < 6dB

TBTC2 TEM 셀 치수:

•길이: 636 mm

•너비: 300 mm

•높이: 205 mm

•세프텀 높이: 100 mm

세프텀 아래의 직사각형 영역: 23 cm x 28 cm x 10 cm

•TEM 셀 커넥터: N-암

•공칭 셀 임피던스: 50 Ohm

•파동 임피던스: 377 Ohm

•최대 RF 입력 전력: 25W (제공된 50 Ohm 종단에 의해 제한됨)

•입력 반사 손실: S11 최대 800 MHz < -15dB, 최대 1.5 GHz < -10dB, 최대 3 GHz < -8dB

•전송 손실: 최대 800 MHz < 1 dB, 최대 1.15 GHz < 3dB

TBTC3 TEM 셀 치수:

•길이: 1038 mm

•너비: 501 mm

•높이: 305 mm

•세프텀 높이: 150 mm

세프텀 아래의 직사각형 영역: 36 cm x 48 cm x 15 cm

•TEM 셀 커넥터: N-암

•공칭 셀 임피던스: 50 Ohm

•파동 임피던스: 377 Ohm

•최대 RF 입력 전력: 25W (제공된 50 Ohm 종단에 의해 제한됨)

•입력 반사 손실: S11 최대 700 MHz < -16dB

•전송 손실: 최대 730 MHz < 3 dB

DC-Block 50V-6GHz-N

•커넥터: N-수/암

•공칭 임피던스: 50 Ohm

•최대 연속 RF 전력: 2W

•최대 연속 RF 전압: 50V RMS

•주파수: 500kHz ~ 6 GHz

•VSWR: ≤ 1.2

RF-Termination 50Ω-3GHz-25W-N

•커넥터: N-수

•공칭 임피던스: 50 Ohm

•최대 연속 RF 전력: 25W

•주파수: DC ~ 3 GHz

•VSWR: ≤ 1.2

•3차 고조파 상호변조: ≤ 120 dBc

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